پہلے ہم اپنے موضوع کی وضاحت کریں گے، یعنی ایس ایم ٹی پیچ کے عمل کے لیے پی سی بی ڈیزائن کتنا اہم ہے۔مواد کے سلسلے میں جس کا ہم نے پہلے تجزیہ کیا ہے، ہم یہ دیکھ سکتے ہیں کہ SMT میں معیار کے زیادہ تر مسائل کا براہ راست تعلق فرنٹ اینڈ پراسیس کے مسائل سے ہے۔یہ بالکل اسی طرح ہے جیسے "ڈیفارمیشن زون" کے تصور کو ہم آج پیش کر رہے ہیں۔
یہ بنیادی طور پر پی سی بی کے لیے ہے۔جب تک پی سی بی کی نچلی سطح مڑی ہوئی یا ناہموار ہے، پی سی بی سکرو کی تنصیب کے عمل کے دوران جھکا ہو سکتا ہے۔اگر چند لگاتار اسکرو ایک لائن میں یا اسی تحقیقی علاقے کے قریب تقسیم کیے جاتے ہیں، تو پی سی بی سکرو کی تنصیب کے عمل کے انتظام کے دوران دباؤ کی بار بار کارروائی کی وجہ سے جھکا اور بگڑ جائے گا۔ہم اس بار بار جھکنے والے علاقے کو ڈیفارمیشن زون کہتے ہیں۔
اگر چپ کیپیسیٹرز، BGAs، ماڈیولز، اور دیگر تناؤ کے حساس اجزاء کو جگہ کا تعین کرنے کے عمل کے دوران ڈیفارمیشن زون میں رکھا جاتا ہے، تو سولڈر جوائنٹ میں شگاف یا ٹوٹ نہیں سکتا۔
اس معاملے میں ماڈیول پاور سپلائی سولڈر جوائنٹ کا فریکچر اس صورتحال کا ہے۔
(1) پی سی بی اسمبلی کے دوران تناؤ کے حساس اجزاء کو ان علاقوں میں رکھنے سے گریز کریں جو موڑنے اور خراب ہونے میں آسان ہیں۔
(2) پی سی بی کو چپٹا کرنے کے لیے اسمبلی کے عمل کے دوران نیچے والے بریکٹ ٹولنگ کا استعمال کریں جہاں اسمبلی کے دوران پی سی بی کے موڑنے سے بچنے کے لیے ایک سکرو نصب کیا جاتا ہے۔
(3) ٹانکا لگانے والے جوڑوں کو مضبوط کریں۔
پوسٹ ٹائم: مئی-28-2021
