ویلڈنگ کے معیار پر پی سی بی کی سطح کے علاج کی ٹیکنالوجی کا اثر

پی سی بی کی سطح کا علاج ایس ایم ٹی پیچ کے معیار کی کلید اور بنیاد ہے۔اس لنک کے علاج کے عمل میں بنیادی طور پر درج ذیل نکات شامل ہیں۔آج میں آپ کے ساتھ پروفیشنل سرکٹ بورڈ پروفنگ کا تجربہ شیئر کروں گا:
(1) ENG کے علاوہ، پی سی کے متعلقہ قومی معیارات میں پلیٹنگ پرت کی موٹائی واضح طور پر بیان نہیں کی گئی ہے۔یہ صرف سولڈر ایبلٹی کی ضروریات کو پورا کرنے کی ضرورت ہے۔صنعت کی عمومی ضروریات درج ذیل ہیں۔
OSP: 0.15~0.5 μm، IPC کے ذریعے متعین نہیں کیا گیا ہے۔0.3 ~ 0.4um استعمال کرنے کی سفارش کی جاتی ہے۔
EING: Ni-3～5um;AU-0.05～0.20um (PC صرف موجودہ سب سے پتلی ضرورت کا تعین کرتا ہے)
Im-Ag: 0.05~ 0.20um، جتنا موٹا، سنکنرن اتنا ہی شدید ہوگا (PC کی وضاحت نہیں کی گئی)
Im-Sn: ≥0.08um۔موٹے ہونے کی وجہ یہ ہے کہ Sn اور Cu کمرے کے درجہ حرارت پر CuSn میں ترقی کرتے رہیں گے، جو سولڈریبلٹی کو متاثر کرتا ہے۔
HASL Sn63Pb37 عام طور پر قدرتی طور پر 1 اور 25um کے درمیان بنتا ہے۔اس عمل کو درست طریقے سے کنٹرول کرنا مشکل ہے۔لیڈ فری بنیادی طور پر SnCu مرکب استعمال کرتا ہے۔اعلی پروسیسنگ درجہ حرارت کی وجہ سے، ناقص صوتی سولڈریبلٹی کے ساتھ Cu3Sn بنانا آسان ہے، اور یہ فی الحال بمشکل استعمال ہوتا ہے۔