TMS320C6657CZHA IC DSP فکس/فلوٹ پوائنٹ 625FCBGA

تفصیل

TI کا KeyStone فن تعمیر ایک قابل پروگرام پلیٹ فارم فراہم کرتا ہے جو مختلف سب سسٹمز (C66x cores، میموری سب سسٹم، پیری فیرلز، اور ایکسلریٹرز) کو مربوط کرتا ہے اور انٹرا ڈیوائس اور انٹر ڈیوائس کمیونیکیشن کو زیادہ سے زیادہ بنانے کے لیے کئی اختراعی اجزاء اور تکنیکوں کا استعمال کرتا ہے جو کہ مختلف DSP وسائل کو موثر اور بغیر کسی رکاوٹ کے کام کرنے دیتا ہے۔اس فن تعمیر کے مرکزی حصے میں کلیدی اجزاء ہیں جیسے ملٹی کور نیویگیٹر جو مختلف ڈیوائس اجزاء کے درمیان موثر ڈیٹا مینجمنٹ کی اجازت دیتا ہے۔TeraNet ایک نان بلاکنگ سوئچ فیبرک ہے جو تیز اور تنازعات سے پاک اندرونی ڈیٹا کی نقل و حرکت کو قابل بناتا ہے۔ملٹی کور مشترکہ میموری کنٹرولر سوئچ فیبرک کی گنجائش سے ڈرائنگ کیے بغیر براہ راست مشترکہ اور بیرونی میموری تک رسائی کی اجازت دیتا ہے۔فکسڈ پوائنٹ استعمال کے لیے، C66x کور میں C64x+ cores کی 4× ضرب جمع (MAC) صلاحیت ہے۔اس کے علاوہ، C66x کور فلوٹنگ پوائنٹ کی صلاحیت کو ضم کرتا ہے اور فی کور خام کمپیوٹیشنل کارکردگی صنعت کی معروف 40 GMACS فی کور اور 20 GFLOPS فی کور (@1.25 GHz آپریٹنگ فریکوئنسی) ہے۔C66x کور فی سائیکل 8 سنگل پریزیشن فلوٹنگ پوائنٹ MAC آپریشنز انجام دے سکتا ہے اور ڈبل اور مکسڈ پریزیشن آپریشنز انجام دے سکتا ہے اور یہ IEEE 754 کے مطابق ہے۔C66x کور 90 نئی ہدایات (C64x+ core کے مقابلے) کو شامل کرتا ہے جو فلوٹنگ پوائنٹ اور ویکٹر ریاضی پر مبنی پروسیسنگ کے لیے ہدف بنائے گئے ہیں۔یہ اضافہ سگنل پروسیسنگ، ریاضیاتی، اور تصویر کے حصول کے افعال میں استعمال ہونے والے مقبول DSP کرنل میں کارکردگی میں نمایاں بہتری لاتا ہے۔C66x کور TI کی پچھلی نسل کے C6000 فکسڈ- اور فلوٹنگ پوائنٹ DSP کور کے ساتھ پسماندہ کوڈ سے مطابقت رکھتا ہے، جو سافٹ ویئر پورٹیبلٹی کو یقینی بناتا ہے اور تیز رفتار ہارڈ ویئر پر منتقل ہونے والی ایپلی کیشنز کے لیے سافٹ ویئر ڈویلپمنٹ سائیکل کو مختصر کرتا ہے۔C665x DSP آن چپ میموری کی ایک بڑی مقدار کو مربوط کرتا ہے۔L1 پروگرام کے 32KB اور ڈیٹا کیش کے علاوہ، 1024KB وقف شدہ میموری کو میپ شدہ RAM یا کیشے کے طور پر کنفیگر کیا جا سکتا ہے۔ڈیوائس 1024KB ملٹی کور مشترکہ میموری کو بھی مربوط کرتی ہے جسے مشترکہ L2 SRAM اور/یا مشترکہ L3 SRAM کے طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔تمام L2 یادیں غلطی کا پتہ لگانے اور غلطی کی اصلاح کو شامل کرتی ہیں۔بیرونی میموری تک تیز رسائی کے لیے، اس ڈیوائس میں 32 بٹ DDR-3 ایکسٹرنل میموری انٹرفیس (EMIF) شامل ہے جو 1333 میگاہرٹز کی شرح سے چل رہا ہے اور اس میں ECC DRAM سپورٹ ہے۔